Im Rahmen eines Presse-Workshops Mitte Juni an Intels Server-Stammsitz in Hillsboro, Oregon, war eine ganze Stunde des ersten Tages dem Vergleich mit AMD Naples gewidmet. Da die finale Hardware von Naples für Tests aber auch Intel Mitte Juni noch nicht zur Verfügung stand, waren viele der Analysen noch theoretischer Natur beziehungsweise Hochrechnungen von dem, was AMD bis Anfang Juni offiziell gezeigt hatte.
„
We take our competitor very seriously“ begann Intel die Ausführungen. Doch die Samt-Handschuhe wurden schnell abgelegt. Es folgte eine Präsentation, die die aus Intels Sicht wesentlichen Schwächen des Mitbewerbers in dem Markt zeigte. Dabei nutzte Intel mit Blick auf Naples eine Wortwahl, die AMD in früherer Zeit ganz ähnlich auffuhr: „
glued together“. Die Rede ist von AMDs Multi-Chip-Design, das aus vier eigenständigen kleineren Prozessoren (CCX) einen großen macht. Das ist nicht neu:
Intel nutzte bei den ersten Zwei- und Vier-Kern-CPUs auch nichts anders als zwei „zusammengeleimte“ Chips auf einem Package oder in einem Die, während AMD seinerzeit vornehmlich native Lösungen bot.
Die Präsentation nutzte dann einen Xeon SP mit acht Kernen bei 2,2 GHz und stellte diesen gegen einen Ryzen 7 mit acht Kernen bei 2,2 GHz – bei diesem Takt erwartete Intel AMDs Epyc seit dem Frühsommer. Dabei wurden die Caches und Speichercontroller vermessen und zusammen mit den bisherigen technischen Angaben von AMD für Hochrechnungen genutzt. Diese sind in vielen Fällen extrem spekulativ und auch dementsprechend anzusehen, im Rahmen des Events bei Intel sorgten sie für erheiternde Stimmung –
zumal zu Beginn dieser Nachmittagsrunde Popcorn angeboten wurde.